하이브리드 본딩 관련주 12종목, 하이브리드 본딩 기술이란?
하이브리드 본딩 관련주 12종목에 대해 알려드리겠습니다. 하이브리드 본딩은 반도체 기판과 기판, 또는 반도체 기판과 칩을 서로 연결하는 첨단 기술로, 고속 데이터 전송, 고집적화, 저전력화 등을 가능하게 하는 핵심 기술입니다. 하이브리드 본딩 관련주는 하이브리드 본딩 기술을 활용하거나 이 기술에 필요한 소재, 장비, 서비스를 제공하는 기업들의 주식을 말합니다. 급등주 및 관련주로 다음 12종목에 대해 알려드리겠습니다. 주식투자 시 참고하시기 바랍니다. 하이브리드 본딩 기술이란? 하이브리드 본딩 기술은 반도체 칩들을 서로 연결하는 혁신적인 방법으로, 기존의 연결 방식에 사용되던 소재(범프)를 없애고, 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 접착시키는 기술입니다. 이 기술은 신호 전송 속도를 빠르게 하고, 데이터 ..