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FC BGA 관련주 5종목에 대해 알려드리겠습니다. FC-BGA는 Flip Chip Ball Grid Array의 약자로, 반도체 칩을 기판에 연결하는 패키지 기술 중 하나입니다. FC-BGA는 고성능 반도체 시대에 맞춰 높은 신뢰성과 전력 효율성을 제공하며, 통신, 자동차, 컴퓨터 등 다양한 분야에 활용됩니다.
FC-BGA 급등주 및 관련주는 이러한 패키지 기술을 제공하거나 수요가 증가하는 반도체 업체들을 의미합니다. FC-BGA 관련주로는 다음 5종목에 대해 알려드리겠습니다. 주식투자 시 참고하시기 바랍니다.
FC BGA 관련주 5종목
- ♾️ LG이노텍: FC BGA 생산 라인을 세우고 4130억원을 투자했습니다. FC BGA 1단계 라인은 오는 10월 양산에 돌입할 예정이고, 2단계 라인은 2026년 양산을 시작할 예정입니다.
- ♾️ 대덕전자: 900억원을 투입한 FC BGA 신공장을 가동하고 출하를 시작했습니다. FC BGA는 비메모리 반도체 시장 공격투자의 결실로, 2024년까지 연 매출 3000억원을 달성할 계획입니다.
- ♾️ 네패스: FC BGA용 BBT 장비를 제조하는 기업 중 하나입니다. 인텔과 삼성전기의 고객사로 두고 있습니다. 2.5D 패키징과 FC BGA, 2차전지 증설 수혜를 입을 것으로 기대됩니다.
- ♾️ 코리아써키트: FC BGA 기판 생산시설에 내년 2000억원을 투자할 예정입니다. FC BGA는 통신용 기판 사업에 집중해 차별화한 경쟁력을 강화할 방침입니다.
- ♾️ 인텍플러스: 반도체, 반도체 기판, 디스플레이, 2차전지 검사장비 공급 업체입니다. FC BGA 범프 검사장비와 외관 검사장비를 개발하고 있습니다. 삼성전기와 인텔의 협력사로 두고 있습니다.
FC BGA는 서버, 네트워크, 자동차 등 다양한 응용처 수요가 늘어나면서 중장기적으로 성장할 것으로 전망되고 있습니다. FC BGA는 반도체 패키지 기판 중 가장 난이도가 높은 제품으로, 고부가가치를 창출할 수 있습니다. 급등주 및 관련주 주식투자 고려시 참고하시기 바랍니다.
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