HBM 관련주 3종목

HBM 관련주에 대해 알려드리겠습니다.

 

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로, 고성능 컴퓨팅과 인공지능 애플리케이션에 필요한 고속의 메모리 기술입니다. HBM은 기존의 메모리 칩과 달리 수직적으로 쌓아서 3차원 구조를 이루고, 반도체 패키지 내부에 직접 연결하는 방식으로 대역폭과 용량을 높이면서 전력 소모와 공간을 줄일 수 있습니다.

 

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HBM 관련주

HBM 관련주로는 다음과 같은 기업들이 있습니다.

• 윈팩 (097800): 반도체 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위하는 기업으로, 세계 고대역메모리 시장에서 가장 영향력이 있는 기업인 SK하이닉스 D램 테스트의 절반 이상을 담당하고 있습니다. 신규 제품의 생산능력 확보와 성장 동력 및 경쟁력 강화를 위해 캐파 증설 및 사업 다각화의 일환으로 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.,사의 지분을 취득하기도 하였습니다.
• 엠케이전자 (033160): 반도체 패키징 소재인 본딩와이어 등을 생산하는 기업으로, AI 반도체 수요가 급증함에 따라 공급 중인 소재 수요와 공급이 급증할 것이라는 전망입니다. 신규사업으로 2차전지 분야의 핵심 재료중의 하나인 고용량 음극 활물질을 개발하고 있으며 국내 글로벌 전지회사 자동차 회사 및 중국, 일본의 유수 기업에 고용량 음극 활물질을 제출하여 평가를 진행중입니다.
• 오픈엣지테크놀로지 (039030): AI 반도체 설계에 필요한 IP와 솔루션을 제공하는 기업으로, 고성능 Total Memory System IP Solution 및 동 솔루션과 신경망처리장치를 결합한 AI Platform IP Solution for Edge Computing을 전세계에서 유일하게 제공합니다. HBM3급 이상 인터페이스 기술 개발, 뉴로모픽 반도체 (NPU) IP 개발, 엣지용 SoC 및 미들웨어 개발 등의 정부 과제를 수행하고 있습니다.

 

 

HBM 관련주 투자시 주의점

HBM 관련주 투자시 주의점에 대해 알려드리겠습니다.

• HBM은 고성능 컴퓨팅과 인공지능 애플리케이션에 필요한 고속의 메모리 기술로, 아직 개발 초기 단계에 있어서 기술적인 문제와 시장 점유율 확보에 어려움이 있을 수 있습니다.
• 또한 세계 최대 메모리 반도체 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 2023년에 HBM3를 양산할 것이라고 발표한 바 있으므로 국내 업체들의 경쟁력도 높아질 것으로 예상되므로 잘 살펴봐야 합니다.
• HBM 관련주는 장기적인 투자가 필요하므로 단기적인 변동성에 흔들리지 않고 꾸준히 관심을 가져야 합니다. 또한 투자 전에는 개별 종목의 재무상태와 사업 전망을 꼼꼼히 분석하고 투자 가능한 금액을 적절히 분배하는 것이 좋습니다.

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