3D패키징 관련주 5종목

3D패키징 관련주 5종목에 대해 알려드리겠습니다. 3D 패키징이란 반도체 칩을 수직으로 쌓아 고성능과 저전력을 달성하는 패키징 기술입니다. 3D 패키징은 AI 반도체와 같은 최첨단 반도체에 적용되는 수요가 증가하고 있습니다. 삼성전자는 3D 패키징 반도체 칩을 수직으로 쌓는 기술을 내년부터 본격화 할것이며 그 규모는 2028년까지 100조원에 달할 계획이라고 하는데요. 이에 따라 3D패키지 급등주 및 관련주에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 다음은 관련주 5종목입니다. 주식투자에 도움이 되길 바랍니다. 3D 패키징 관련주 5종목 에스티아이: 반도체 패키징 장비 제조업체로, 삼성전자의 어드밴스드 패키징 공정 (AVP) 담당할 가능성이 높습니다. 뉴로메카: 협동로봇 전문업체로, 3D 패키징에 필요한 레이저 ..