반도체 패키징 관련주

반도체 패키징 관련주에 대해 알려드리겠습니다. 반도체 패키징 관련주로는 삼성전자, 하나마이크론, 네페스, 한미반도체, 피에스케이, 네패스아크, SFA 반도체 등이 있습니다. 반도체 패키징은 완성된 반도체를 포장하고 전기선을 외부로 연결하는 공정을 말합니다. 반도체 제조 기술이 물리적 한계에 다다르면서 패키징 기술의 중요성이 강조되고 있습니다. 패키징 기술은 반도체 성능과 전력 효율을 향상시키고 다양한 시장수요에 대응할 수 있습니다. 반도체 패키징 시장은 매년 5%씩 성장하면서 2023년에는 574억달러 (약 64조원)의 규모로 전망됩니다. 반도체 패키징 관련주 종목중 삼성전자는 차세대 3D 패키징 기술인 ‘X-큐브’와 ‘I-큐브4’를 개발하고 있으며, 천안과 온양에 패키징 전용 생산라인을 운영하고 있습니..