반도체 후공정 관련주 12종목

반도체 후공정 관련주 12종목에 대해 알려드리겠습니다. 최근 삼성전자는 반도체 후공정 공정 확대에 착수한다며 발표하였는데요. 이는 반도체 후공정 분야의 중요성이 더욱 커지고 있음을 보여줍니다. 반도체 후공정 관련주는 웨이퍼 제조 이후 이루어지는 웨이퍼 박막 증착, 리소그래피, 식각, 패키징, 테스트 등 다양한 후공정 과정에 필요한 장비, 소재, 부품을 생산 및 공급하는 기업의 주식을 말합니다. 해당 급등주 및 관련주로 다음 종목에 대해 알려드리겠습니다. 종목명을 클릭하시면 현재주가를 확인하실 수 있습니다. 주식투자 시 참고하시기 바랍니다. 반도체 후공정 관련주 12종목 🔗엑시콘: 반도체 후공정 장비인 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 장비를 전문적으로 생산합니다. 🔗에이팩트: 반도체 후공정 장비인 FC Bon..