하이브리드 본딩 관련주 13종목

하이브리드 본딩 관련주 13종목에 대해 알려드리겠습니다. 하이브리드 본딩 관련주는 하이브리드 본딩 공정에 사용되는 소재, 장비, 기술을 보유하고 있는 기업을 말합니다. 하이브리드 본딩은 반도체 기판과 기판, 반도체 기판과 칩 등을 서로 연결하는 기술로, 고속 데이터 전송, 고집적화, 저전력화를 위한 핵심 기술로 주목받고 있습니다.

하이브리드 본딩 공정에 사용되는 소재로는 TSV(Through Silicon Via) 패드, TSV 홀 필러, TSV 웨이퍼 등이 있습니다. TSV는 반도체 기판 내부에 구멍을 뚫어 전선을 연결하는 기술로, 하이브리드 본딩 공정에서 필수적으로 사용됩니다. 하이브리드 본딩 급등주 및 관련주로 다음 13 종목을 알려드리겠습니다. 주식투자에 참고하시기 바랍니다.

하이브리드 본딩 관련주 13종목

♾️ 한미반도체: TC(Thermal compression)본딩 기술을 보유하고 있습니다. TC본딩은 열과 압착력을 동시에 사용하여 반도체 기판을 연결하는 기술로, TSV(Through Silicon Via) 공정에 사용됩니다. TSV는 반도체 기판 내부에 구멍을 뚫어 전선을 연결하는 기술로, 고속 데이터 전송을 위해 반도체 패키지 기술에서 필수적으로 요구되고 있습니다.
♾️ 파크시스템스: TSV 공정에 사용되는 웨이퍼 전처리 장비, TSV 구멍 뚫기 장비, TSV 패키징 장비 등을 생산하고 있습니다.
♾️ 이오테크닉스: TSV 공정에 사용되는 TSV 패드, TSV 홀 필러, TSV 웨이퍼 등을 생산하고 있습니다.
♾️ 테스: TSV 공정에 사용되는 TSV 웨이퍼를 생산하고 있습니다.

♾️ 케이씨텍: TSV 공정에 사용되는 금속 소재인 구리, 알루미늄, 니켈 등을 생산하고 있습니다.
♾️ 피에스케이홀딩스: TSV 공정에 사용되는 TSV 구멍 뚫기 장비, TSV 패키징 장비 등을 생산하고 있습니다.
♾️ 덕산하이메탈: TSV 공정에 사용되는 TSV 홀 필러를 생산하고 있습니다.
♾️ 제우스: TSV 공정에 사용되는 TSV 웨이퍼를 생산하고 있습니다.
♾️ 동진쎄미켐: TSV 공정에 사용되는 TSV 패드, TSV 홀 필러, TSV 웨이퍼 등을 생산하고 있습니다.
♾️ 하나마이크론: TSV 공정에 사용되는 웨이퍼 전처리 장비를 생산하고 있습니다.
♾️ 오로스테크놀로지: TSV 공정에 사용되는 정렬 및 패키지 검사 장비를 생산하고 있습니다.
♾️ 아비코전자: TSV 공정에 사용되는 TSV 구멍 뚫기 장비를 생산하고 있습니다.
♾️ 티엘비: TSV 공정에 사용되는 TSV 패키징 장비를 생산하고 있습니다.