3D패키징 관련주 5종목

3D패키징 관련주 5종목에 대해 알려드리겠습니다. 3D 패키징이란 반도체 칩을 수직으로 쌓아 고성능과 저전력을 달성하는 패키징 기술입니다. 3D 패키징은 AI 반도체와 같은 최첨단 반도체에 적용되는 수요가 증가하고 있습니다.

 

3D패키징 관련주

 

삼성전자는 3D 패키징 반도체 칩을 수직으로 쌓는 기술을 내년부터 본격화 할것이며 그 규모는 2028년까지 100조원에 달할 계획이라고 하는데요. 이에 따라 3D패키지 급등주 및 관련주에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 다음은 관련주 5종목입니다. 주식투자에 도움이 되길 바랍니다.

 

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3D 패키징 관련주 5종목

1. 에스티아이: 반도체 패키징 장비 제조업체로, 삼성전자의 어드밴스드 패키징 공정 (AVP) 담당할 가능성이 높습니다.
2. 뉴로메카: 협동로봇 전문업체로, 3D 패키징에 필요한 레이저 커팅 장비를 제공합니다.하나마이크론: 대표적인 한국의 OSAT 업체로, 삼성전자의 어드밴스드 패키징 공정 (AVP) 담당할 가능성이 높습니다.
3. SFA반도체: 반도체 패키징 장비 제조업체로, 3D 패키징에 필요한 TSV (실리콘관통전극) 접합 장비를 공급합니다.
4. 레이저쎌: 레이저 커팅 장비 제조업체로, 3D 패키징에 필요한 스텔스다이싱 같은 레이저 커팅 기술을 제공합니다.
5. 인텍플러스: 반도체 패키징 검사 장비 제조업체로, 미국의 대중국 제재에 따른 신규 OSAT 업체와 거래를 시작했으며, 인텔에 검사 장비를 독점 납품하고 있습니다.

 

이 외에도 한미반도체, 이오테크닉스 등이 3D 패키징 급등주 및 관련주로 언급되고 있습니다. 3D 패키징은 반도체 산업의 중요한 트렌드이므로, 관련 기업들의 성장 가능성을 주목해 보시기 바랍니다. 주식투자에 도움이 되길 바랍니다.

 

 

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